Требования аппаратного оснащения
Разработка аппаратной платформы для системы Windows Embedded CE 6.0
Этот раздел содержит ссылки на информацию по следующим темам:
- Разработка пакета BSP (Board Support Package) и сборка устройств на базе системы Windows Embedded CE.
- Использование пробных пакетов BSP, содержащихся в инструменте Platform Builder.
- Поиск информации для заказа аппаратных платформ для пробных пакетов BSP.
Проект стандартной платы для разработки Основная информация о стандартных платах для разработки (SDB) и ссылка на спецификацию стандартной платы для разработки, определяющая конфигурацию и аппаратные функции, необходимые для разработки и тестирования аппаратной платформы на базе системы Windows Embedded CE версии 3.0 и выше.
Миграция пакета BSP в систему Windows Embedded CE 6.0 Обзор миграции пакета BSP и ссылки на темы, связанные с этим процессом.
Разработка пакета BSP Основанная информация о пакетах BSP и ссылки на темы, касающиеся процесса разработки отдельных компонентов пакетов BSP, главным образом первоначального загрузчика и модуля OAL.
Поддерживаемые пакеты BSP Подробное описание пакетов BSP, содержащихся в инструменте Platform Builder, а также процесса сборки и загрузки образов времени исполнения отдельных пакетов BSP. Этот раздел также содержит информацию о заказе аппаратных платформ для пробных пакетов BSP. Миграция из предыдущей версии системы Windows Embedded - Содержит информацию о миграции платформы с системой Windows Embedded CE из старой версии этой системы в актуальную версию.
Разработка драйверов устройств Обзор драйверов системы Windows Embedded CE и описание типических процессов разработки драйверов для устройств на базе этой системы.
Разрабтка операционной системы Содержит информацию по следующим темам:
- использование инструмента Platform Builder for Windows Embedded CE 6.0 и сборка системы,
- создание и изменение проекта операционной системы,
- создание и загрузка образа времени исполнения,
- конфигурация и разработка пакета SDK.
